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激光焊接机器人以半导体激光器为焊接热源，在手机、笔记本电脑等电子设备的焊接中得到了越来越广泛的应用。半导体激光器（又称激光二极管（LD））作为激光焊接机器人的焊接热源，使小型化。高性能激光焊接机器人系统的应用成为现实。
激光焊接机器人的工作原理。
半导体激光锡焊机器人系统配备了位置校正系统，以确保焊点位置的准确性和工艺参数的优化。其原理是通过摄像头照射工件和标记点，通过高性能肖像处理装置和激光位移传感器纠正焊接位置和高度。输出功率。激光照射时间。焊接温度曲线和其他工艺参数。激光头配有防烟光学透镜和保护系统，只需更换透镜前端的保护玻璃即可维护。通过系统中紧凑的强激光发生器，可以选择适合点径的激光束。激光功率ZUI为30W.50W（空气冷却），并连续可调，以实现ZUI的良好功率焊接。
激光焊接机器人的特点。
1.具有非接触性，激光形成的点径ZUI可达0.1mm，送锡装置ZUI可达0.2mm，可实现微间距封装(贴装)元件的焊接。
2.由于局部加热时间短，对基板及周边部件的热影响不大，焊点质量好。
3.无烙铁头消耗，无需更换加热器，连续运行，工作效率高。
4.无铅焊接时，焊点裂纹不易发生。
5.焊料的表面温度采用非接触测定方法，而不是实际接触焊头的温度测定方法。
应用激光焊接机器人。
激光焊接机器人系统在手机、笔记本电脑等电子设备中的摄像头部件、LCD部件、微电机、微变压器等部件的焊接也可用于液晶电视、数码相机、航空航天军工制造、汽车零部件制造等领域。
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